Bruns Elektronik GmbH

Bestückung von Platinen

Die Anforderungen an uns als Dienstleister zur Leiterkartenbestückung sind in den letzten Jahren kontinuierlich gestiegen. Daher setzen wir zur Erfüllung der Kundenwünsche auf einen modernen, zuverlässigen Maschinenpark und auf gut geschulte und loyale Mitarbeiter.

SMT Linie

Die automatische SMT-Fertigung erfolgt auf zwei Bestückungslinien, welche mit fünf Bestückungsautomaten der Yamaha I-Pulse M20, S20 und S10 versehen sind. Durch kurze Rüstzeiten und ein Bauteilespektrum von 0402 bis 0,4mm Finepitch, haben wir individuelle Voraussetzungen für eine kundenorientierte- und kostenoptimierte Fertigung. 

Der Stiftkettentransport und die Mittenunterstützung unseres Vollkonvektionsreflowofen
SMT Quattro Peak M sichert unseren Kunden ein Höchstmaß an Flexibilität. Ob einseitig oder beidseitiges Reflowlöten oder kleben:

Jede neue Platine in der SMT Fertigung ist für uns eine neue Herausforderung. 

Ab Mai 2020 wird die bestehende Linie durch eine Yamaha-Linie ergänzt, mit welcher alle gängigen Bauformen bestückt werden können. Der neue Vollkonventionsreflowofen SMT Quattro Peak L+ rundet die neue Anschaffung ab.

THT Bestückung

Manuelle Bestückung ist Feinarbeit für Spezialisten.

In der konventionellen THT- Fertigungstechnik gewährleisten geschulte Fachkräfte und Techniker bei Bruns Elektronik die professionelle Verarbeitung bedrahteter Bauteile. Ob bekannte oder neue Bestückungspläne:

Unser Mitarbeiterteam geht mit Kompetenz und Präzision ans Werk und sichert Ihnen eine hohe Qualität in der Ausführung.

Nutzentrennen

Spannungsfreies trennen von Leiterkarten in Frästechnik mit Cencorp 1300SR. Der Freiraum von bis zu 90mm auf der einen und bis zu 25mm auf der anderen Seite ermöglicht uns selbst größte Aufbauhöhen zuverlässig zu trennen. Das frei programmierbare Werkstückträgersystem lässt uns flexibel und schnell auf Kundenwünsche reagieren.

Löten

Für den Refowlötprozess unserer SMT-Fertigung erstellen wir für Ihre Produkte ein individuelles Lötprofil. Dabei berücksichtigen wir die thermischen Anforderungen ihrer Leiterkarten sowie der Bauelemente und mittels eines Meßnormals wird ein entsprechendes Referenzprofil erstellt.  Unser Wellenlötprozess in der THT-Fertigung wird durch eine Volltunnel-Lötanlage unter Stickstoff 5.0 sichergestellt und durch den Einsatz von Selektivlötmasken komplettiert. Um zusätzlich auch besonderen Ansprüchen gerecht zu werden, können wir auf unsere Selektivlötanlage zurückgreifen. Reflow-, Wellen-oder Selekivlöten, mit uns eine runde Sache.