SMT / SMD Bestückung
Die Leiterplattenbestückung beinhaltet zum einen die THT-Bestückung und zum anderen die SMD-Bestückung (Surface-mounted devices) wobei die automatische SMD-Bestückung die Basis der SMT-Fertigung (Surface-mounting technology) bildet. Die SMD-Bauteile werden direkt auf der Leiterkartenoberfläche platziert und auf dem Anschlusspad mit einer speziellen Lotpaste verlötet.
Die automatische SMT-Fertigung erfolgt auf zwei Bestückungslinien, welche mit fünf Bestückungsautomaten der Yamaha I-Pulse M20, S20 und S10 versehen sind. Durch kurze Rüstzeiten und ein Bauteilespektrum von 0402 bis 0,4mm Finepitch, haben wir beste Voraussetzungen für eine kundenorientierte- und kostenoptimierte Fertigung. Dabei ist ganz gleich ob einseitiges oder beidseitiges Reflowlöten oder kleben, jede Auftragsfertigung ist individuell anpassungsfähig.
Der Stiftkettentransport und die Mittenunterstützung unseres Vollkonvektionsreflowofen SMT Quattro Peak M sichert unseren Kunden ein Höchstmaß an Flexibilität. Der neue Vollkonventionsreflowofen SMT Quattro Peak L+ rundet unsere vielfältige Fertigung ab.
Die automatische SMD-Bestückung bildet die Basis bei der SMT-Fertigung. Jede neue Platine in Fertigung ist für uns eine neue Herausforderung.
